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2. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
3. 品质政策为:品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
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在保证焊接工作站设置的数据满足所有的机器、所有的设计、采用的所有材料及工艺材料条件和要求方面没有哪个定式能够达到这些要求。必须了解整个工艺过程中的每一步操作。
结论总之,要获得焊接质量,满足用户的需求,沈阳SMT贴片,必须控制焊接前、焊接中的每一工艺步骤,因为SMT的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用,任一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。焊接操作也是如此,所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。对焊接中产生的缺陷,应及早查明起因,SMT贴片,进行分析,采取相应的措施,将影响质量的各种缺陷消灭在萌芽状态之中。这样,才能保证生产出的产品.
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